世界初・世界唯一の極低温極低荷重フリップチップボンディング実装技術「Monster PAC®Technology」を開発

会社概要

極低温極低荷重フリップチップボンディング技術を中核としたMonster PAC®Technologyによる実装、アセンブリ全般の開発受託(OSRDA=Outsourced Semiconductor　R&D Assembly)企業。数十年間変化が無かった半導体実装分野に、「実装革命」を起こし既存プロセスでは実現できなかった新分野デバイス(Bio chip、FHE実装など)を、少量から中量、開発品から量産品までフレキシブルに対応。

『変える力』と『つなぐ力』でIoT実装に革命を！
当社の開発陣は、大手電機メーカーで長年技術開発を主導してきたエンジニアが主体。世界の半導体を牽引してきたエンジニアが集まったことで関連する技術のハブ機能を果たすことが可能となる。MonsterPACをコアとした実装技術開発を軸に事業プロデュース、プロモートできることが強み。社名の由来通り人と人、技術と技術、企業と企業を結び、『変える力』と『つなぐ力』で世界初に挑戦し続けている。

ＩoＴ時代における多品種変量生産市場の受託開発のオンリーワン・プレーヤー
従来のはんだ実装では不可能な多様なデバイス、基板材料への実装を当社独自のMonsterPAC Technologyで実現する。80℃-170℃の極低温・低荷重の実装プロセスはIoTアプリケーションの材料選択の幅を広げ、市場を爆発的に広げる。また、従来比1/10にプロセス短縮を実現したMonsterデスクトップファクトリーを実現。あらゆるクライアントの『やりたい』を実現する。

2018年2月には、革新的かつ潜在成長力の高い事業を行う、志の高いベンチャー企業の経営者を称える表彰制度Japan Venture Award（ジャパンベンチャーアワード）で「中小企業庁長官賞」を受賞。受賞理由は、「日本の技術を結集しＩoＴ市場に新たな価値を創造しもって雇用創出に貢献する」ことを理念として掲げ、世界初の実装技術による受託開発事業モデルが日本社会に価値をもたらすとし、非常に高い評価を得ている。

サービス概要

「OSRDA開発受託」
OSRDAとは、Outsourced Semiconductor Research, Development & Assemblyの略で、当社が考える世界初のビジネスモデルである。
社名の由来である『日本のあらゆる技術をつなぐ』事により、半導体パッケージのみならず関連する半導体チップ、MEMSチップ、基板実装、モジュール試作・プロトタイプ試作、評価・解析、信頼性評価、量産までを総合的にサポート。また、関連企業、研究機関、大学等との連携により、クライアントの要望に応えるサービスを提供する。

MONSTER PAC Core Technology
「世界初・世界唯一のMONSTER PACコアテクノロジー」
これまでの技術では、ウエハ(チップ)側にバンプを形成していた。この場合、バンプはウエハ工程での作り込みが必要ある。対応する設備も前工程用の設備が必要となり、工期も長くコスト高になるという欠点があった。また、バンプの材料がはんだなので、基板との接合のために、260℃～270℃という高い温度と高い荷重が必要。そのため、物理的なダメージに対して脆弱なLow-kデバイスやMEMSチップに対して、深刻な影響を与えてしまうという欠点もあった。これらの問題を解決したのが、世界初・世界唯一のMONSTER PACコアテクノロジーである。

• 印刷工法により基板側にバンプを形成する「バンプ・オン・マテリアル」
  基板等の材料側にバンプを形成し、接合は導電性ペーストによって行う。
• 低温かつ低荷重で基板とチップを接合する「ダメージフリー接合」
  低温かつ低荷重で接合。接合の強度を保つための工夫がされており、強度も十分。この低温・低荷重のダメージフリー接合は、5G世代のデバイスが持つ脆弱性に対する唯一の解である。

MONSTER PAC 10um
「世界初のバンプ/配線ピッチ10umを実現する」
2020年のサービス開始を目指して各国、各企業で開発にしのぎを削っている5G通信サービス。当社は、この5Gサービス実現のキーとなるデバイスを超小型化する。この目標を達成するため、10umピッチの接合技術MONSTER PAC 10umを開発する。
半導体前工程の配線ルールはどんどん微細化が進み、チップサイズは小さくなるが、現在の技術ではパッドピッチの微細化に限界があるため、パッドピッチがチップ実装面積を支配し、パッケージは小さくならない。はんだの接合温度が260℃であるため、基板の熱膨張係数から最小接合ピッチは40umが限界となるからである。
当社が開発を進めているMONSTER PAC-10umは、低温焼成導電性ペーストと、レプリカモールドを用いた凹版印刷法により、世界初のバンプ/配線ピッチ10umを実現する。

デスクトップファクトリー
当社はデスクトップ・ファクトリーにより、従来の重厚長大型の設備投資費用を抑制し、多品種変量生産を実現。小型設備をネットでつなぎ、顧客要望や市場の変化に柔軟に対応可能なスマート工場を構築することが可能。
ウェアラブル製品や携帯情報端末などの製品においては、ファッション性などの観点、あるいは多国間同時発売などの要請から、エンドユーザーの嗜好や、販売方針に合わせた多品種変量生産への要求が高まっている。また、モデルチェンジの短期化など、多様な実装をどのように実現するかが問題。既存のパッケージ技術では、少量や中量の新規開発が困難で、また材料や製造方法に制限があり、ウエハ状態でのバンプ加工で大量生産する必要あるなど、自由度が制限されるため、コストアップにもつながるという問題がある。
この問題に対し、当社では、デスクトップファクトリー化により半導体組立工場に革新を起こす。世界で唯一我々だけが持つMonsterPac技術は、低温・低荷重の工法であるため、汎用量産設備の過剰な仕様を削り落とすことで、設備の小型軽量化が可能である。
また、局所クリーン技術と組み合わせることにより、クリーンルーム不要で世界一コンパクトな半導体の組立ラインを構築することができる。また、特別な薬液は使用せず、騒音などもないため、どこにでも工場を作ることが可能。例えば被災地などにおいても、コンビニエンスストアくらいの建物があれば、多品種変量ラインを自由に構築することができるので、市場ニーズに応じ迅速に必要な生産体制を整えることが可能である。

代表取締役CEO　平田勝則

（同社Webサイトおよび同社PR TIMES掲載情報を基に当社編集）